一种硼化物陶瓷原位填充氰酸酯树脂基复合材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610611960.0

申请日：

2016-07-31

公开(公告)号：

CN106046783A

公开(公告)日：

2016-10-26

发明(设计)人：

于志强何延楠

申请人：

申请人地址：

200433 上海市杨浦区邯郸路220号

IPC主分类号：

C08L7904

IPC分类号：

C08K338 C08G7306

代理机构：

上海正旦专利代理有限公司 31200

代理人：

陆飞;陆尤

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-10-26	公开	公开
2017-11-14	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 79/04 申请日:20160731
2019-05-31	授权	授权

共 50 条

[1]

一种氰酸酯树脂基复合材料及其制备方法 [P].

顾嫒娟 ;

沈艳萍 ;

梁国正 ;

袁莉 .

中国专利 :CN101921479A ,2010-12-22

[2]

一种低介电氰酸酯树脂基复合材料及其制备方法 [P].

刘畅 ;

董大为 ;

桂起林 ;

欧秋仁 ;

刘克胜 ;

刘绍堂 .

中国专利 :CN119684532A ,2025-03-25

[3]

一种氰酸酯树脂基复合材料光学镜面及其制备方法 [P].

林再文 ;

杨柳 ;

商伟辉 ;

周玉 ;

李玉龙 ;

曹延君 ;

王利彬 .

中国专利 :CN107488854A ,2017-12-19

[4]

一种改性hBN填充氰酸酯树脂基复合材料的工艺方法 [P].

张有茶 ;

贾成厂 ;

贾鹏 ;

贾永昌 .

中国专利 :CN107663373A ,2018-02-06

[5]

一种增韧氰酸酯树脂基复合材料 [P].

何永明 .

中国专利 :CN110467816A ,2019-11-19

[6]

一种碳纤维增强氰酸酯树脂基复合材料的制备方法 [P].

张增平 ;

陈拴发 ;

裴建中 .

中国专利 :CN102030985A ,2011-04-27

[7]

一种增韧导热绝缘氰酸酯树脂基复合材料的制备方法 [P].

瞿雄伟 ;

翟乐 ;

张广林 ;

武向南 ;

赵舒月 ;

金鑫 ;

杨一诺 ;

白尹泓 .

中国专利 :CN108264765A ,2018-07-10

[8]

一种氰酸酯树脂基复合材料加工智能温控装置 [P].

崔立敏 ;

赵平 ;

赵春霞 .

中国专利 :CN114986945A ,2022-09-02

[9]

一种氰酸酯树脂基透波复合材料及其制备方法 [P].

顾军渭 ;

唐林 ;

党婧 ;

唐玉生 ;

孔杰 .

中国专利 :CN108822543B ,2018-11-16

[10]

氰酸酯树脂/碳纤维复合材料及其制备方法 [P].

顾嫒娟 ;

杨莉蓉 ;

梁国正 ;

张增平 ;

何少波 .

中国专利 :CN1970627A ,2007-05-30

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