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树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷电路板

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201980036516.2
申请日：
2019-05-31
公开(公告)号：
CN112204076A
公开(公告)日：
2021-01-08
发明(设计)人：
东田和之 山本克哉 本田纱央里 上野至孝
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
C08G7300
IPC分类号：
B32B15082 B32B2514 B32B2704 B32B2730 C08J524 C08K3013 C08K5315 C08K53415 C08L2504 C08L5302 C08L7110 C08L7900 H05K103
代理机构：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人：
刘新宇;李茂家
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-01-08 公开 公开
2021-01-26 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):C08G 73/00 申请日:20190531
共 50 条
[1]
树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、及印刷电路板 [P]. 
高村达郎 ;
伊藤沙耶花 ;
山口翔平 ;
佐原俊也 ;
鹿岛直树 ;
小柏尊明 .
日本专利 :CN119013353A ,2024-11-22
[2]
树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板及印刷电路板 [P]. 
高村达郎 ;
伊藤沙耶花 ;
鹿岛直树 ;
宫平哲郎 ;
小柏尊明 .
日本专利 :CN118922502A ,2024-11-08
[3]
树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板和印刷电路板 [P]. 
伊藤沙耶花 ;
高村达郎 ;
鹿岛直树 ;
宫平哲郎 ;
小柏尊明 .
日本专利 :CN118974173A ,2024-11-15
[4]
树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、及印刷电路板 [P]. 
工藤博章 ;
高村达郎 ;
志田典浩 .
日本专利 :CN115335433B ,2024-08-09
[5]
树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板及印刷电路板 [P]. 
高村达郎 ;
鹿岛直树 ;
山口翔平 ;
伊藤沙耶花 ;
中住宜洋 ;
山形侑嗣 ;
浦滨成弘 ;
砂川和辉 ;
德永直也 ;
宫平哲郎 ;
小柏尊明 .
日本专利 :CN118234802A ,2024-06-21
[6]
树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、及印刷电路板 [P]. 
工藤博章 ;
高村达郎 ;
志田典浩 .
中国专利 :CN115335433A ,2022-11-11
[7]
树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷电路板 [P]. 
古贺将太 ;
高野健太郎 .
中国专利 :CN110198968B ,2019-09-03
[8]
树脂组合物、预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板及印刷电路板 [P]. 
上野至孝 ;
工藤将举 ;
柳沼道雄 .
中国专利 :CN106103591B ,2016-11-09
[9]
树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷电路板 [P]. 
古贺将太 ;
中住宜洋 ;
高野健太郎 .
中国专利 :CN110506066A ,2019-11-26
[10]
树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷电路板 [P]. 
本田纱央里 ;
山本克哉 ;
东田和之 ;
上野至孝 .
中国专利 :CN112204105A ,2021-01-08
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