一种可控硅模块壳体

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202021949330.2
申请日
2020-09-08
公开(公告)号
CN212783414U
公开(公告)日
2021-03-23
发明(设计)人
刘建军
申请人
申请人地址
213200 江苏省常州市金坛区东村东路6号
IPC主分类号
H01L2304
IPC分类号
H01L2310 H01L23367
代理机构
南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙) 32397
代理人
尹英
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种可控硅模块壳体 [P]. 
蔡宏泉 ;
滕家兵 ;
邵如根 ;
李杰 .
中国专利 :CN209844011U ,2019-12-24
[2]
一种可控硅模块 [P]. 
张鹏 ;
刘海涛 .
中国专利 :CN204991705U ,2016-01-20
[3]
一种可控硅模块 [P]. 
卢博朗 .
中国专利 :CN206322686U ,2017-07-11
[4]
一种可控硅模块 [P]. 
顾安美 .
中国专利 :CN203423162U ,2014-02-05
[5]
一种可控硅模块 [P]. 
罗文华 ;
陈华军 .
中国专利 :CN211088255U ,2020-07-24
[6]
一种可控硅模块 [P]. 
凌定华 ;
洪国东 ;
戴国中 ;
方新建 .
中国专利 :CN212365964U ,2021-01-15
[7]
一种可控硅模块 [P]. 
凌定华 ;
凌晨 ;
程梁生 ;
戴国中 .
中国专利 :CN207938594U ,2018-10-02
[8]
新型可控硅模块 [P]. 
宋海燕 .
中国专利 :CN210052739U ,2020-02-11
[9]
可控硅模块开关 [P]. 
侯康平 ;
彭智 ;
邹贤强 ;
蒋丽 .
中国专利 :CN207491454U ,2018-06-12
[10]
一种可控硅模块开关 [P]. 
谭小波 .
中国专利 :CN211788964U ,2020-10-27