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电路板压合设备

被引：0
申请号：
CN202123442253.9
申请日：
2021-12-31
公开(公告)号：
CN216565766U
公开(公告)日：
2022-05-17
发明(设计)人：
周星林
申请人：
申请人地址：
433000 湖北省仙桃市沔州大道中段5、7、9号
IPC主分类号：
H05K300
IPC分类号：
代理机构：
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人：
王锐
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-05-17 授权 授权
共 50 条
[1]
电路板压合设备 [P]. 
杨东成 ;
王剑锋 ;
杨东威 .
中国专利 :CN221710176U ,2024-09-13
[2]
电路板压合机 [P]. 
郑克祥 ;
崔守波 .
中国专利 :CN222451405U ,2025-02-11
[3]
柔性电路板压合设备 [P]. 
杨泽新 .
中国专利 :CN206100622U ,2017-04-12
[4]
多层电路板压合装置 [P]. 
姜伟 .
中国专利 :CN214429795U ,2021-10-19
[5]
电路板弹簧压合机构 [P]. 
郁健 ;
顾华 .
中国专利 :CN221354657U ,2024-07-16
[6]
电路板定位及压合设备 [P]. 
费耀祺 .
中国专利 :CN2724379Y ,2005-09-07
[7]
电路板压合钢板打磨设备 [P]. 
邓稳 ;
陈良峰 ;
王邦思 ;
武平 ;
李成文 .
中国专利 :CN221088342U ,2024-06-07
[8]
一种电路板伺服压合设备 [P]. 
沈航璐 ;
姜开颜 ;
郑建达 .
中国专利 :CN223157309U ,2025-07-25
[9]
电路板压合装置 [P]. 
曾超文 ;
李坤 ;
张丽红 ;
李豪 .
中国专利 :CN218277307U ,2023-01-10
[10]
多层电路板压合设备 [P]. 
张志刚 ;
陈文利 .
中国专利 :CN112312685B ,2021-02-02
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