封接用玻璃焊料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN94115521.8

申请日：

1994-09-10

公开(公告)号：

CN1116612A

公开(公告)日：

1996-02-14

发明(设计)人：

杜帅姜其先高陇桥李发

申请人：

申请人地址：

100016北京市749信箱

IPC主分类号：

C03C824

IPC分类号：

C03C3066 C03C3093

代理机构：

电子工业部专利服务中心

代理人：

李勤媛

法律状态：

实质审查请求的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
1996-01-24	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
1996-02-14	公开	公开

共 50 条

[1]

玻璃焊料及其制备方法 [P].

邹本辉 .

中国专利 :CN107021635B ,2017-08-08

[2]

热电池用玻璃封接材料及其制备方法 [P].

胡水 ;

冯生 ;

冯庆 ;

任越峰 ;

杨文波 ;

任利娜 ;

赵红刚 .

中国专利 :CN102070300A ,2011-05-25

[3]

陶瓷-不锈钢封接用玻璃焊料的制备方法 [P].

曾松 .

中国专利 :CN101456753A ,2009-06-17

[4]

一种无铅真空封接焊料及其制备方法 [P].

崔振东 ;

诸小春 ;

诸培星 .

中国专利 :CN109128580A ,2019-01-04

[5]

钛合金与可伐合金封接用玻璃焊料、其制备方法及其应用 [P].

李英春 ;

郭刚 ;

刘柱 ;

罗洪春 ;

陈薇 ;

马玲玲 .

中国专利 :CN114873913A ,2022-08-09

[6]

钛合金与可伐合金封接用玻璃焊料、其制备方法及其应用 [P].

李英春 ;

郭刚 ;

刘柱 ;

罗洪春 ;

陈薇 ;

马玲玲 .

中国专利 :CN114873913B ,2024-02-13

[7]

钠硫电池用封接材料及其制备方法 [P].

温兆银 ;

宋树丰 ;

张群喜 ;

刘宇 ;

韩金铎 ;

吴相伟 ;

曹佳第 ;

黄颖 .

中国专利 :CN101462828A ,2009-06-24

[8]

一种大气环境下钢化真空玻璃封接用无铅焊料及其加压钎焊封接方法 [P].

徐冬霞 ;

曹福磊 ;

杨毅博 ;

褚亚东 ;

任鹏凯 ;

李子昂 ;

李彦兵 ;

张红霞 .

中国专利 :CN112247394B ,2021-01-22

[9]

一种钠硫电池用封接玻璃及其制备方法与应用 [P].

温兆银 ;

宋树丰 ;

曹佳弟 ;

刘宇 ;

吴相伟 .

中国专利 :CN102295414B ,2011-12-28

[10]

用于电子器件封接的无铅氧化铋焊料玻璃及其制备方法 [P].

陈培 ;

乔文杰 ;

李胜春 ;

贺雅飞 ;

夏秀峰 .

中国专利 :CN101456673B ,2009-06-17

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