应用于大功率LED芯片封装模组的散热装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020122833.2

申请日：

2010-03-04

公开(公告)号：

CN201796961U

公开(公告)日：

2011-04-13

发明(设计)人：

杨军

申请人：

申请人地址：

310012 浙江省杭州市滨江区环兴路1号

IPC主分类号：

H01L3364

IPC分类号：

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法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-04-13	授权	授权
2018-03-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/64 申请日:20100304 授权公告日:20110413 终止日期:20170304

共 50 条

[1]

大功率LED散热装置 [P].

任雨燕 ;

代齐林 .

中国专利 :CN205640830U ,2016-10-12

[2]

大功率LED的散热装置 [P].

陈雷中 .

中国专利 :CN201204203Y ,2009-03-04

[3]

一种带有散热装置大功率LED芯片 [P].

刘兴华 .

中国专利 :CN204614815U ,2015-09-02

[4]

大功率LED灯管散热装置 [P].

孙敬玺 ;

任卫东 .

中国专利 :CN202452453U ,2012-09-26

[5]

大功率LED灯散热装置 [P].

罗清清 .

中国专利 :CN202132917U ,2012-02-01

[6]

大功率LED车灯散热装置 [P].

黄明双 ;

吴智政 ;

闵令坤 .

中国专利 :CN204853237U ,2015-12-09

[7]

大功率LED灯散热装置 [P].

王回芳 .

中国专利 :CN206724114U ,2017-12-08

[8]

大功率LED灯具散热装置 [P].

朱建钦 .

中国专利 :CN201502994U ,2010-06-09

[9]

大功率LED灯散热装置 [P].

胡栋 ;

陈禄文 .

中国专利 :CN202349956U ,2012-07-25

[10]

大功率LED路灯散热装置 [P].

刘俊明 ;

艾玉平 ;

胡栋 ;

陈禄文 .

中国专利 :CN201772409U ,2011-03-23

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