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一种太阳能隐裂硅片检测装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922343549.1
申请日：
2019-12-23
公开(公告)号：
CN211605102U
公开(公告)日：
2020-09-29
发明(设计)人：
陶元福
施超
周紫春
申请人：
申请人地址：
214000 江苏省无锡市锡山区锡北镇优谷产业园69号
IPC主分类号：
H01L2166
IPC分类号：
H01L21687
代理机构：
连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330
代理人：
谷金颖
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-09-29 | 授权 | 授权 |