一种无硅导热材料

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620009191.2

申请日：

2016-01-06

公开(公告)号：

CN205522760U

公开(公告)日：

2016-08-31

发明(设计)人：

李忠诚

申请人：

申请人地址：

201900 上海市宝山区镇泰路211弄14号302室

IPC主分类号：

B32B904

IPC分类号：

B32B712 B32B2706 B32B2720 C09K514

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-08-31	授权	授权

共 50 条

[1]

一种无硅导热材料及其制备方法 [P].

李忠诚 .

中国专利 :CN105479843A ,2016-04-13

[2]

一种无硅导热片 [P].

林文虎 ;

姜坤 .

中国专利 :CN210725771U ,2020-06-09

[3]

一种无硅导热吸波材料及其制备方法 [P].

丁幸强 .

中国专利 :CN105462135A ,2016-04-06

[4]

一种无硅导热凝胶 [P].

王要文 .

中国专利 :CN210885913U ,2020-06-30

[5]

一种无硅导热片 [P].

廖志盛 ;

李峰 .

中国专利 :CN223714464U ,2025-12-23

[6]

一种无硅导热凝胶片 [P].

杜明亮 .

中国专利 :CN208549111U ,2019-02-26

[7]

一种应用无背胶石墨导热材料和导热硅脂的LED灯具结构 [P].

王潇湘 ;

乔清周 ;

杨振忠 ;

马忠良 .

中国专利 :CN201606728U ,2010-10-13

[8]

一种无硅相变导热膏及其制备方法 [P].

丁幸强 .

中国专利 :CN105315968A ,2016-02-10

[9]

一种绝缘导热硅脂材料 [P].

韩欢庆 ;

王勤 ;

葛启录 ;

刘国辉 .

中国专利 :CN1327025A ,2001-12-19

[10]

一种内嵌高导热材料的铝硅壳体 [P].

张忠政 ;

鲍桐 ;

张志同 ;

于世杰 ;

铁鹏 ;

陈建辉 ;

马学焕 ;

李军 ;

何世安 ;

陈宇鹏 ;

朱魁章 .

中国专利 :CN214336708U ,2021-10-01

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