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一种高效的硬脆材料的三维微加工方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110300280.8
申请日
:
2021-03-22
公开(公告)号
:
CN113042896A
公开(公告)日
:
2021-06-29
发明(设计)人
:
孙洪波
卢轶明
刘学青
陈岐岱
申请人
:
申请人地址
:
130012 吉林省长春市长春高新技术产业开发区前进大街2699号
IPC主分类号
:
B23K2636
IPC分类号
:
B23K26402
B23K26082
B23K26064
G02B2610
代理机构
:
长春吉大专利代理有限责任公司 22201
代理人
:
刘世纯
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-07-16
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/36 申请日:20210322
2021-06-29
公开
公开
2022-02-08
授权
授权
共 50 条
[1]
一种硬脆材料的三维微加工方法
[P].
孙洪波
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孙洪波
;
滑建冠
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滑建冠
;
陈岐岱
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陈岐岱
.
中国专利
:CN111014963A
,2020-04-17
[2]
脆硬材料的三维激光精细加工系统及方法
[P].
杨海青
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杨海青
;
蔡亚庆
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蔡亚庆
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何金江
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何金江
;
张合义
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张合义
;
孟军
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孟军
.
中国专利
:CN107175409A
,2017-09-19
[3]
一种硬脆材料的激光加工方法
[P].
蒋仕彬
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蒋仕彬
.
中国专利
:CN108406129A
,2018-08-17
[4]
一种硬脆材料高深宽比结构的加工方法及其在制备光学微纳结构方面的应用
[P].
孙洪波
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孙洪波
;
刘学青
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刘学青
;
郑家鑫
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郑家鑫
;
陈岐岱
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陈岐岱
.
中国专利
:CN112548355A
,2021-03-26
[5]
一种硬脆晶体表面增透结构的制备方法
[P].
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机构:
陈岐岱
;
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机构:
张鑫
;
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机构:
刘学青
;
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机构:
王磊
;
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机构:
李乾坤
.
中国专利
:CN121042714A
,2025-12-02
[6]
硬脆材料的钻孔加工方法
[P].
赖佳欣
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赖佳欣
;
洪宗彬
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洪宗彬
.
中国专利
:CN104761135A
,2015-07-08
[7]
飞秒激光在透明硬脆材料上加工微纳米尺度通孔的方法
[P].
姜澜
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姜澜
;
刘洋
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刘洋
;
李晓炜
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李晓炜
.
中国专利
:CN112192325B
,2021-01-08
[8]
一种硬脆材料的激光加工方法及系统
[P].
张芙蓉
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张芙蓉
;
丁黎明
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丁黎明
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李红利
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李红利
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张梦阳
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张梦阳
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张文娟
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张文娟
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梅领亮
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梅领亮
;
徐地明
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徐地明
.
中国专利
:CN109304547A
,2019-02-05
[9]
一种硬脆材料的超快激光加工方法
[P].
陶海征
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陶海征
;
吴枋峻
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吴枋峻
;
熊思怡
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熊思怡
.
中国专利
:CN113333972A
,2021-09-03
[10]
一种硬脆材料的激光加工方法及激光加工系统
[P].
邓耀锋
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邓耀锋
;
李晓康
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李晓康
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林家新
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林家新
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龙明昇
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龙明昇
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廖文
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廖文
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吕启涛
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吕启涛
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高云峰
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高云峰
.
中国专利
:CN114074211A
,2022-02-22
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