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热界面材料及其制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110398523.6
申请日
:
2021-04-09
公开(公告)号
:
CN113185953A
公开(公告)日
:
2021-07-30
发明(设计)人
:
陈会娟
迈克尔·约翰·布里斯
申请人
:
申请人地址
:
美国加利福尼亚州
IPC主分类号
:
C09K514
IPC分类号
:
H01L23373
代理机构
:
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219
代理人
:
周亚荣;邓聪惠
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-08-17
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C09K 5/14 申请日:20210409
2021-07-30
公开
公开
共 50 条
[1]
热界面材料及其制造方法
[P].
陈会娟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈会娟
;
迈克尔·约翰·布里斯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
迈克尔·约翰·布里斯
.
中国专利
:CN113150551A
,2021-07-23
[2]
热界面材料及其制造方法
[P].
黄华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄华
;
刘长洪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘长洪
;
范守善
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
范守善
.
中国专利
:CN1846983A
,2006-10-18
[3]
热界面材料及其制造方法
[P].
黄华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄华
;
吴扬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴扬
;
刘长洪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘长洪
;
范守善
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
范守善
.
中国专利
:CN1837146A
,2006-09-27
[4]
热界面材料及其制造方法
[P].
潘志坚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
潘志坚
;
郑礼辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
郑礼辉
;
王卜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
王卜
.
中国专利
:CN118530700A
,2024-08-23
[5]
热界面材料及其制造方法
[P].
萧博元
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
萧博元
.
中国专利
:CN101041771A
,2007-09-26
[6]
一种热界面材料及其制造方法
[P].
陈杰良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈杰良
.
中国专利
:CN1684251A
,2005-10-19
[7]
一种热界面材料及其制造方法
[P].
吕昌岳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吕昌岳
;
余泰成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
余泰成
;
陈杰良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈杰良
.
中国专利
:CN1667821A
,2005-09-14
[8]
一种热界面材料及其制造方法
[P].
陈钏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈钏
;
曹立强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曹立强
;
侯峰泽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
侯峰泽
.
中国专利
:CN112708400A
,2021-04-27
[9]
一种热界面材料及其制造方法
[P].
陈杰良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈杰良
.
中国专利
:CN100389166C
,2005-11-02
[10]
一种热界面材料及其制造方法
[P].
范守善
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
范守善
;
刘保罗
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘保罗
;
黄华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄华
;
李永德
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李永德
.
中国专利
:CN1501483A
,2004-06-02
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