印刷电路基板及印刷电路基板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610023603.2

申请日：

2016-01-14

公开(公告)号：

CN105813372A

公开(公告)日：

2016-07-27

发明(设计)人：

森本敏行早坂康晴加藤庆一

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县川崎市幸区堀川町72番地34

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K118 H05K330

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

张洋;臧建明

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-08-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101675847815 IPC(主分类):H05K 1/02 专利申请号:2016100236032 申请日:20160114
2019-01-11	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K 1/02 申请公布日:20160727
2016-07-27	公开	公开

共 50 条

[1]

印刷电路基板制造用剥离膜、印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法、印刷电路基板的制造方法、及印刷电路基板 [P].

深谷知巳 .

中国专利 :CN106029315A ,2016-10-12

[2]

印刷电路基板 [P].

笠置延生 .

中国专利 :CN101321432A ,2008-12-10

[3]

印刷电路基板 [P].

方镛雄 .

中国专利 :CN1787723A ,2006-06-14

[4]

印刷电路基板 [P].

高梨庆太 ;

森寺洋 .

中国专利 :CN102610243A ,2012-07-25

[5]

印刷电路基板 [P].

金柱永 ;

申基海 ;

朴永珍 ;

宋贤燮 ;

申秉澈 .

韩国专利 :CN220475982U ,2024-02-09

[6]

印刷电路基板 [P].

金光烈 .

中国专利 :CN1784116A ,2006-06-07

[7]

印刷电路基板 [P].

佐藤健太 ;

郑希元 .

中国专利 :CN109219231A ,2019-01-15

[8]

印刷电路基板 [P].

高梨庆太 .

中国专利 :CN102573291A ,2012-07-11

[9]

印刷电路基板 [P].

山梶佑介 .

日本专利 :CN117063618B ,2024-05-17

[10]

印刷电路基板 [P].

酒井步 ;

中本藤之 ;

佐佐木雄一 ;

冈尚人 ;

大桥英征 .

中国专利 :CN110915309A ,2020-03-24

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