芯片承载座的结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200820116202.2

申请日：

2007-09-03

公开(公告)号：

CN201142334Y

公开(公告)日：

2008-10-29

发明(设计)人：

陈原富

申请人：

申请人地址：

中国台湾台北市南京东路二段172号

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L2312 H01L2313 H01L2314

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

任永武

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-10-29	授权	授权
2011-08-03	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101118701623 IPC(主分类):H01L 33/00 专利号:ZL2008201162022 变更事项:专利权人变更前权利人:复盛股份有限公司变更后权利人:复盛精密工业股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:中国台湾台北市南京东路二段172号变更后权利人:中国台湾新竹科学工业园区工业东九路17号登记生效日:20110622
2012-11-14	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101346920079 IPC(主分类):H01L 33/00 专利号:ZL2008201162022 申请日:20070903 授权公告日:20081029 终止日期:20110903

共 50 条

[1]

芯片承载座的结构 [P].

陈原富 .

中国专利 :CN201117678Y ,2008-09-17

[2]

发光二极管芯片承载座结构 [P].

廖俊颖 ;

郑清奇 .

中国专利 :CN201584409U ,2010-09-15

[3]

芯片承载结构、芯片置放系统与芯片置放方法 [P].

廖建硕 .

中国专利 :CN113675125A ,2021-11-19

[4]

发光二极管芯片承载座 [P].

钱正清 ;

廖本扬 .

中国专利 :CN102194957A ,2011-09-21

[5]

封装芯片的承载座 [P].

蔡周贤 ;

苏家庆 .

中国专利 :CN202230999U ,2012-05-23

[6]

封装芯片的承载座 [P].

蔡周贤 ;

苏家庆 .

中国专利 :CN202134523U ,2012-02-01

[7]

发光二极管芯片的承载结构 [P].

张正兴 ;

李敏丽 ;

陈国湖 .

中国专利 :CN201667347U ,2010-12-08

[8]

承载座的结构 [P].

李智强 .

中国专利 :CN208188278U ,2018-12-04

[9]

芯片封装结构 [P].

王艳玉 ;

陈桢钰 ;

梁志隆 ;

郑顺中 .

中国专利 :CN201741714U ,2011-02-09

[10]

承载座结构 [P].

许宏彬 .

中国专利 :CN201178094Y ,2009-01-07

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