基于微晶玻璃基板的厚膜电路电热元件及其制备工艺

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200710029335.6
申请日
2007-07-24
公开(公告)号
CN101106842B
公开(公告)日
2008-01-16
发明(设计)人
王晨 王克政
申请人
申请人地址
528000 广东省佛山市禅城区南华一街13号303#
IPC主分类号
H05B312
IPC分类号
H01B122 C03C1002
代理机构
广州三环专利代理有限公司 44202
代理人
詹仲国
法律状态
实质审查的生效
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
基于氮化铝微晶陶瓷基板的稀土厚膜电路电热元件及其制备工艺 [P]. 
王晨 ;
王克政 .
中国专利 :CN101321415B ,2008-12-10
[2]
PTC厚膜电路可控电热元件 [P]. 
王克政 .
中国专利 :CN100386829C ,2005-03-02
[3]
基于IR-LED陶瓷基板的稀土厚膜电路电热元件及其制备方法 [P]. 
王克政 ;
王晨 .
中国专利 :CN102340900A ,2012-02-01
[4]
高温铝合金基稀土厚膜电路电热元件及其制备技术 [P]. 
陈小蕾 .
中国专利 :CN102158993B ,2011-08-17
[5]
基于IR-LED陶瓷基板的稀土厚膜电路电热元件 [P]. 
王克政 ;
王晨 .
中国专利 :CN202218430U ,2012-05-09
[6]
基于金属基板的稀土厚膜电路稀土电阻浆料及其制备工艺 [P]. 
王克政 .
中国专利 :CN100499942C ,2007-05-30
[7]
基于金属基板的稀土厚膜电路稀土电极浆料及其制备工艺 [P]. 
王克政 .
中国专利 :CN100499940C ,2007-02-07
[8]
稀土厚膜电路电热芯片及其制备工艺 [P]. 
王克政 .
中国专利 :CN103716924A ,2014-04-09
[9]
基于金属基板的烧结温度可调的厚膜电路电阻浆料及其制备工艺 [P]. 
刘飘 ;
肖俊杰 ;
刘飞全 ;
凌果 ;
胡蔚 .
中国专利 :CN103730189A ,2014-04-16
[10]
基于瓷砖的厚膜电路用电阻浆料及其制备工艺 [P]. 
宁天翔 ;
刘飘 ;
肖俊杰 ;
樊芮 ;
汤裕 .
中国专利 :CN104425053A ,2015-03-18