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一种PCB手机主板系统
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201620343733.X
申请日
:
2016-04-22
公开(公告)号
:
CN205847341U
公开(公告)日
:
2016-12-28
发明(设计)人
:
刘修云
甘奇诺
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市南山区粤海街道科技南十二路18号长虹科技大厦710单元
IPC主分类号
:
H04M102
IPC分类号
:
H05K118
代理机构
:
深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309
代理人
:
廉红果;温洁
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2016-12-28
授权
授权
共 50 条
[1]
手机主板及手机
[P].
张海生
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张海生
;
吴跃华
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吴跃华
.
中国专利
:CN207124657U
,2018-03-20
[2]
一种手机主板
[P].
岳闯
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岳闯
.
中国专利
:CN201114631Y
,2008-09-10
[3]
一种手机主板散热结构
[P].
钟印
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钟印
.
中国专利
:CN211457170U
,2020-09-08
[4]
一种插接式手机主板
[P].
高原
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高原
.
中国专利
:CN209120237U
,2019-07-16
[5]
一种防震型手机主板
[P].
李全荣
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李全荣
.
中国专利
:CN212696036U
,2021-03-12
[6]
一种插接式手机主板
[P].
鲁凌
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机构:
深圳市芯盛世纪科技有限公司
深圳市芯盛世纪科技有限公司
鲁凌
;
刘修云
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机构:
深圳市芯盛世纪科技有限公司
深圳市芯盛世纪科技有限公司
刘修云
;
于海洋
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机构:
深圳市芯盛世纪科技有限公司
深圳市芯盛世纪科技有限公司
于海洋
.
中国专利
:CN221408885U
,2024-07-23
[7]
一种紧急求救手机主板
[P].
郑允赫
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郑允赫
.
中国专利
:CN205490691U
,2016-08-17
[8]
一种插接式手机主板
[P].
程能川
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程能川
;
陈亚南
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陈亚南
;
吴纪明
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吴纪明
;
张崇博
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张崇博
;
吴宝林
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吴宝林
;
季亚东
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季亚东
;
吴军
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吴军
;
陈朝阳
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陈朝阳
;
翟祥
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翟祥
;
耿斌杰
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耿斌杰
;
韩佳伟
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韩佳伟
;
覃瑶
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覃瑶
;
贺涛
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贺涛
;
杨许利
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杨许利
.
中国专利
:CN213426212U
,2021-06-11
[9]
一种手机主板的主动式散热结构
[P].
王贤杰
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王贤杰
;
翁展鹏
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翁展鹏
;
赖鹤林
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赖鹤林
.
中国专利
:CN212086248U
,2020-12-04
[10]
一种手机主板框架
[P].
王贤杰
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王贤杰
;
翁展鹏
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翁展鹏
;
赖鹤林
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赖鹤林
.
中国专利
:CN212115388U
,2020-12-08
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