一种PCB手机主板系统

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201620343733.X
申请日
2016-04-22
公开(公告)号
CN205847341U
公开(公告)日
2016-12-28
发明(设计)人
刘修云 甘奇诺
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市南山区粤海街道科技南十二路18号长虹科技大厦710单元
IPC主分类号
H04M102
IPC分类号
H05K118
代理机构
深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309
代理人
廉红果;温洁
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
手机主板及手机 [P]. 
张海生 ;
吴跃华 .
中国专利 :CN207124657U ,2018-03-20
[2]
一种手机主板 [P]. 
岳闯 .
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[3]
一种手机主板散热结构 [P]. 
钟印 .
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[4]
一种插接式手机主板 [P]. 
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[5]
一种防震型手机主板 [P]. 
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
一种手机主板的主动式散热结构 [P]. 
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中国专利 :CN212086248U ,2020-12-04
[10]
一种手机主板框架 [P]. 
王贤杰 ;
翁展鹏 ;
赖鹤林 .
中国专利 :CN212115388U ,2020-12-08