一种显示器件的封装结构及其封装方法、显示装置

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专利类型
发明
申请号
CN201710749368.1
申请日
2017-08-25
公开(公告)号
CN107369780A
公开(公告)日
2017-11-21
发明(设计)人
董甜
申请人
申请人地址
100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号
IPC主分类号
H01L5152
IPC分类号
H01L5156 H01L2732
代理机构
北京中博世达专利商标代理有限公司 11274
代理人
申健
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种显示器件的封装结构、阵列基板及显示装置 [P]. 
董甜 .
中国专利 :CN207265102U ,2018-04-20
[2]
一种显示器件的封装结构、显示装置 [P]. 
龙春平 .
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[3]
封装结构、显示基板、显示装置及显示器件的封装方法 [P]. 
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栾梦雨 ;
吴新风 ;
刘博文 ;
王欣竹 ;
李菲 ;
李慧慧 .
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[4]
OLED显示器件的封装结构、封装方法、显示装置 [P]. 
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[5]
一种显示器件的封装结构、显示装置 [P]. 
龙春平 .
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[6]
一种显示器件及其封装方法、显示装置 [P]. 
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胡伟 ;
林汇哲 ;
谢珍梅 ;
刘佳 ;
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[7]
一种显示器件及其封装方法、显示装置 [P]. 
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[8]
一种有机发光显示器件及其封装方法、显示装置 [P]. 
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[9]
封装结构及其封装方法,显示装置 [P]. 
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[10]
一种封装结构、显示器件及显示装置 [P]. 
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