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渐变色镀膜基板及其制备方法、电子产品外壳、电子装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201911234740.0
申请日
:
2019-12-05
公开(公告)号
:
CN112921285A
公开(公告)日
:
2021-06-08
发明(设计)人
:
刘玉阳
胡威威
许旭佳
申请人
:
申请人地址
:
518118 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号
IPC主分类号
:
C23C1435
IPC分类号
:
C23C1406
C23C1402
C23C1418
代理机构
:
北京市磐华律师事务所 11336
代理人
:
冯永贞
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-07-06
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 14/35 申请日:20191205
2022-12-16
发明专利申请公布后的驳回
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C23C 14/35 申请公布日:20210608
2021-06-08
公开
公开
共 50 条
[1]
渐变色镀膜方法及电子装置壳体
[P].
胡良云
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胡良云
;
赵克
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赵克
;
王士敏
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王士敏
;
朱泽力
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朱泽力
;
何云富
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何云富
.
中国专利
:CN114262869A
,2022-04-01
[2]
电子产品及其充电装置
[P].
乌椿量
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乌椿量
;
周瑞文
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周瑞文
;
张龙城
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张龙城
.
中国专利
:CN109728620B
,2019-05-07
[3]
电子装置与电子产品
[P].
洪佳君
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洪佳君
;
何致纬
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何致纬
;
王景文
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王景文
;
李亮辉
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李亮辉
;
陈奕铮
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陈奕铮
.
中国专利
:CN113376454A
,2021-09-10
[4]
电子装置与电子产品
[P].
洪佳君
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机构:
瑞昱半导体股份有限公司
瑞昱半导体股份有限公司
洪佳君
;
何致纬
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机构:
瑞昱半导体股份有限公司
瑞昱半导体股份有限公司
何致纬
;
王景文
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机构:
瑞昱半导体股份有限公司
瑞昱半导体股份有限公司
王景文
;
李亮辉
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瑞昱半导体股份有限公司
瑞昱半导体股份有限公司
李亮辉
;
陈奕铮
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机构:
瑞昱半导体股份有限公司
瑞昱半导体股份有限公司
陈奕铮
.
中国专利
:CN113376454B
,2024-10-22
[5]
电子产品连接装置
[P].
刘孟昌
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刘孟昌
.
中国专利
:CN302279579S
,2013-01-09
[6]
电子产品及其导线组
[P].
陈俊隆
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陈俊隆
;
吴基钿
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吴基钿
;
黄诗菱
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黄诗菱
;
林裕峰
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林裕峰
;
刘彦良
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刘彦良
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汪克群
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汪克群
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陈昱良
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陈昱良
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蔡炯昌
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蔡炯昌
.
中国专利
:CN204424510U
,2015-06-24
[7]
消费电子产品和电子装置
[P].
小M·A·克里特拉
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小M·A·克里特拉
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V·M·杜金尼
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V·M·杜金尼
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M·M-C·恩格
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M·M-C·恩格
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R·K·黄
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R·K·黄
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C·摩尔
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C·摩尔
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C·T·姆兰斯
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C·T·姆兰斯
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A·劳德
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A·劳德
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M·D·罗尔巴克
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M·D·罗尔巴克
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D·J·科斯特
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D·J·科斯特
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C·J·斯特林格
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C·J·斯特林格
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F·W·欧
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F·W·欧
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J·艾
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J·艾
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J·P·艾夫
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J·P·艾夫
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E·M·基比提
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E·M·基比提
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J·P·特纳斯
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J·P·特纳斯
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S·D·卢布纳
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S·D·卢布纳
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S·S·科宾
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S·S·科宾
.
中国专利
:CN202453763U
,2012-09-26
[8]
电池装置及电子产品
[P].
张嘉宏
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张嘉宏
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颜文婍
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颜文婍
.
中国专利
:CN102983352B
,2013-03-20
[9]
电子产品测试系统、方法及其感测装置
[P].
刘柏贤
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刘柏贤
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中国专利
:CN105467230A
,2016-04-06
[10]
金刚石增强碳化硅基板及其制备方法和电子产品
[P].
何新波
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何新波
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刘鹏飞
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刘鹏飞
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沈学为
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沈学为
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吴茂
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吴茂
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中国专利
:CN111484330A
,2020-08-04
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