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热处理炉的预处理条件的确定方法、热处理炉的预处理方法、热处理装置以及已进行热处理的半导体晶片的制造方法和制造装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201980086161.8
申请日：
2019-12-06
公开(公告)号：
CN113196456A
公开(公告)日：
2021-07-30
发明(设计)人：
桑野嘉宏
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L2131
IPC分类号：
H01L21324
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人：
张桂霞;梅黎
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-30 | 公开 | 公开 |
| 2021-08-17 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/31 申请日:20191206 |