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一种电子标签的封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020259830.7
申请日：
2020-03-05
公开(公告)号：
CN210983479U
公开(公告)日：
2020-07-10
发明(设计)人：
李德平
强音
李超平
申请人：
申请人地址：
201600 上海市松江区松胜路758号五号楼1楼
IPC主分类号：
G06K19077
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-07-10 | 授权 | 授权 |