三维多孔胶原支架的制备方法及三维多孔胶原支架、双层胶原支架及制备方法和应用

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110186853.9
申请日
2021-02-20
公开(公告)号
CN113144294B
公开(公告)日
2021-07-23
发明(设计)人
聂洪涛 张凯 王璇
申请人
申请人地址
100176 北京市北京经济技术开发区科创六街100号2幢307室
IPC主分类号
A61L2740
IPC分类号
A61L2724 A61L2720 A61L2722 A61L2750 A61L2756 A61L2758 A61L2410 A61L2408 A61L2400 A61K4742 A61K4736 A61K4738
代理机构
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463
代理人
李双艳
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
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