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一种PCB板测试组装治具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120747711.0
申请日：
2021-04-13
公开(公告)号：
CN215263849U
公开(公告)日：
2021-12-21
发明(设计)人：
朱昀
王芝芳
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市工业园区长阳街415号
IPC主分类号：
G01R3128
IPC分类号：
G01R104
代理机构：
南京常青藤知识产权代理有限公司 32286
代理人：
黄胡生
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-21 | 授权 | 授权 |