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电子模块壳体
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN202130054050.9
申请日：
2021-01-25
公开(公告)号：
CN306629081S
公开(公告)日：
2021-06-22
发明(设计)人：
本杰明·R·亨德森
道格拉斯·J·卡皮奥
申请人：
申请人地址：
美国俄亥俄州
IPC主分类号：
1303
IPC分类号：
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
王蓓蓓;苏玉玲
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-22 | 授权 | 授权 |