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一种宽电压SMD贴片元器件检测鉴别系统
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201720820610.5
申请日
:
2017-07-07
公开(公告)号
:
CN206945857U
公开(公告)日
:
2018-01-30
发明(设计)人
:
程玮玮
陈贵州
王立志
刘春雷
申请人
:
申请人地址
:
223600 江苏省宿迁市沭阳县常州路57号
IPC主分类号
:
G01R3100
IPC分类号
:
代理机构
:
北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491
代理人
:
姜彦
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-06-23
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01R 31/00 申请日:20170707 授权公告日:20180130 终止日期:20190707
2018-01-30
授权
授权
共 50 条
[1]
一种多贴片元器件检测方法
[P].
周栋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周栋
;
孙光辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙光辉
;
苗丽娜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
苗丽娜
.
中国专利
:CN112733924A
,2021-04-30
[2]
一种SMD贴片元器件端头粘性测试设备
[P].
杨兆朋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
厦门唯创盈智能科技有限公司
厦门唯创盈智能科技有限公司
杨兆朋
;
林文州
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
厦门唯创盈智能科技有限公司
厦门唯创盈智能科技有限公司
林文州
.
中国专利
:CN221899047U
,2024-10-25
[3]
一种SMD元器件检测装置
[P].
石敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽省奇得电子科技有限公司
安徽省奇得电子科技有限公司
石敏
;
冯磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽省奇得电子科技有限公司
安徽省奇得电子科技有限公司
冯磊
.
中国专利
:CN222393973U
,2025-01-24
[4]
一种贴片元器件管脚镀锡质量检测设备
[P].
陈斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈斌
;
何伟伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何伟伟
;
杨仿
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨仿
;
孙佳良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙佳良
;
蔡地伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蔡地伟
.
中国专利
:CN210005935U
,2020-01-31
[5]
一种用于贴片元器件的检测装置
[P].
蒋乐乐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蒋乐乐
.
中国专利
:CN109827611A
,2019-05-31
[6]
一种封装贴片元器件的检测装置
[P].
刘凯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉锐晶激光芯片技术有限公司
武汉锐晶激光芯片技术有限公司
刘凯
;
饶黎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉锐晶激光芯片技术有限公司
武汉锐晶激光芯片技术有限公司
饶黎
;
李烙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉锐晶激光芯片技术有限公司
武汉锐晶激光芯片技术有限公司
李烙
;
刘勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉锐晶激光芯片技术有限公司
武汉锐晶激光芯片技术有限公司
刘勇
.
中国专利
:CN220553407U
,2024-03-01
[7]
一种贴片元器件共面度检测装置
[P].
黄敬新
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄敬新
;
赵卫北
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵卫北
;
于四梅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
于四梅
.
中国专利
:CN203719572U
,2014-07-16
[8]
一种贴片元器件管脚镀锡质量检测设备及其检测方法
[P].
陈斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈斌
;
何伟伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何伟伟
;
杨仿
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨仿
;
孙佳良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙佳良
;
蔡地伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蔡地伟
.
中国专利
:CN110377074A
,2019-10-25
[9]
一种贴片元器件生产管理系统
[P].
郭树勤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭树勤
;
郭亚丹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭亚丹
;
陈才贤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈才贤
;
杨军伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨军伟
;
魏中举
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
魏中举
;
苏静
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
苏静
.
中国专利
:CN206312233U
,2017-07-07
[10]
一种贴片元器件的封装结构、贴片元器件及电子设备
[P].
林志龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林志龙
;
史波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
史波
;
敖利波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
敖利波
;
曾丹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曾丹
.
中国专利
:CN212230414U
,2020-12-25
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