一种可任意层互连的高密度HDI线路板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201721775770.9
申请日
2017-12-19
公开(公告)号
CN207783260U
公开(公告)日
2018-08-28
发明(设计)人
范秋田 张喜 陈满军 肖新华
申请人
申请人地址
341600 江西省赣州市信丰县工业园区水东大道
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
代理机构
南昌赣专知识产权代理有限公司 36129
代理人
刘锦霞;文珊
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种可任意层互连的高密度HDI线路板 [P]. 
潘康超 ;
潘康基 ;
叶俊涛 .
中国专利 :CN213522530U ,2021-06-22
[2]
一种可任意层互连的高密度HDI线路板 [P]. 
谢继元 ;
甘欣 .
中国专利 :CN206490890U ,2017-09-12
[3]
任意互连高密度HDI线路板 [P]. 
熊守良 .
中国专利 :CN205389293U ,2016-07-20
[4]
任意层互连高密度印刷线路板 [P]. 
刘玲 .
中国专利 :CN207802513U ,2018-08-31
[5]
一种任意互连高密度HDI线路板 [P]. 
刘聪聪 ;
张奖平 ;
宋全中 ;
龙明 .
中国专利 :CN207505210U ,2018-06-15
[6]
一种任意互连高密度HDI线路板 [P]. 
李先民 .
中国专利 :CN209545986U ,2019-10-25
[7]
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孙小丽 ;
李小华 ;
李鑫达 .
中国专利 :CN214046162U ,2021-08-24
[8]
一种可以任意层互连的高密度HDI板 [P]. 
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[9]
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罗真旗 .
中国专利 :CN207783268U ,2018-08-28
[10]
一种可以任意层互连的高密度HDI板 [P]. 
邓四际 ;
文泽生 .
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