一种用于IBSG电机控制器的集成式封装电解电容模块

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201920974047.6
申请日
2019-06-26
公开(公告)号
CN210075007U
公开(公告)日
2020-02-14
发明(设计)人
岳超 陈登峰 苏猛 孙梦龙 徐天稷
申请人
申请人地址
200240 上海市闵行区剑川路953弄322号
IPC主分类号
H02K1100
IPC分类号
H02K1130 H02K1102
代理机构
上海科盛知识产权代理有限公司 31225
代理人
宣慧兰
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
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电机控制器电容模块(BSG集成式) [P]. 
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电机控制器集成电容 [P]. 
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