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一种新型SMT贴片的焊点检测装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120090678.9
申请日：
2021-01-13
公开(公告)号：
CN214066978U
公开(公告)日：
2021-08-27
发明(设计)人：
吴刚
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰第一工业区岭北四路2号第7层东区
IPC主分类号：
G01N21956
IPC分类号：
G01N2101
代理机构：
佛山览众深联知识产权代理事务所(普通合伙) 44435
代理人：
李惠友
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-08-27 | 授权 | 授权 |