晶圆切割装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410809814.X

申请日：

2014-12-23

公开(公告)号：

CN104526892A

公开(公告)日：

2015-04-22

发明(设计)人：

刘思佳

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市高新技术产业开发区珠江路525号

IPC主分类号：

B28D504

IPC分类号：

代理机构：

南京纵横知识产权代理有限公司 32224

代理人：

董建林

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-05-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101609907679 IPC(主分类):B28D 5/04 专利申请号:201410809814X 申请日:20141223
2017-03-15	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101748500489 IPC(主分类):B28D 5/04 专利申请号:201410809814X 申请公布日:20150422
2015-04-22	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆切割装置 [P].

刘思佳 .

中国专利 :CN204505584U ,2015-07-29

[2]

晶圆激光切割装置 [P].

覃斌 ;

熊政军 ;

阎涤 .

中国专利 :CN203426595U ,2014-02-12

[3]

晶圆切割装置及晶圆切割方法 [P].

魏通 ;

俞忠良 ;

吴庆锋 ;

吴秋明 .

中国专利 :CN118268733A ,2024-07-02

[4]

晶圆切割装置 [P].

万先进 ;

肖儒良 ;

朱松 ;

谢亚楠 ;

陈浩 ;

锁志勇 ;

边逸军 .

中国专利 :CN223630648U ,2025-12-05

[5]

晶圆切割方法及晶圆切割装置 [P].

陈剑 .

中国专利 :CN114227962A ,2022-03-25

[6]

晶圆切割装置及晶圆切割方法 [P].

谢炜 ;

莫平 ;

刘磊 ;

吕忠 ;

夏志良 ;

霍宗亮 .

中国专利 :CN119325639A ,2025-01-17

[7]

晶圆切割装置以及晶圆切割方法 [P].

彭杨 ;

陈帮 ;

冯奕程 .

中国专利 :CN116031206B ,2024-10-18

[8]

晶圆切割装置 [P].

陈学川 ;

张顺勇 ;

张佐冰 ;

林岱庆 .

中国专利 :CN201792429U ,2011-04-13

[9]

晶圆切割装置 [P].

邱文国 ;

林良镇 ;

杨桔青 .

中国专利 :CN203665734U ,2014-06-25

[10]

晶圆片切割的装置 [P].

陈畅 ;

柳啸 ;

卢庆光 ;

杨深明 ;

卢建刚 ;

尹建刚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN109732223A ,2019-05-10

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