互连结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711257865.6

申请日：

2017-12-04

公开(公告)号：

CN109326576B

公开(公告)日：

2019-02-12

发明(设计)人：

L·英格兰德 M·W·屈默勒

申请人：

申请人地址：

开曼群岛大开曼岛

IPC主分类号：

H01L23525

IPC分类号：

H01L21768

代理机构：

北京市中咨律师事务所 11247

代理人：

李峥;于静

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-02-12	公开	公开
2022-09-09	授权	授权
2019-03-08	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/525 申请日:20171204

共 50 条

[1]

互连结构 [P].

C·E·尤佐 .

美国专利 :CN118613904A ,2024-09-06

[2]

顶电极互连结构 [P].

I·G·金 ;

R·A·奥格尔 .

中国专利 :CN111211109A ,2020-05-29

[3]

顶电极互连结构 [P].

I·G·金 ;

R·A·奥格尔 .

美国专利 :CN111211109B ,2024-03-15

[4]

半导体互连结构 [P].

吴秉桓 .

中国专利 :CN210015853U ,2020-02-04

[5]

半导体互连结构 [P].

吴秉桓 .

中国专利 :CN210015847U ,2020-02-04

[6]

半导体互连结构 [P].

吴秉桓 .

中国专利 :CN210015848U ,2020-02-04

[7]

互连结构、包含互连结构的半导体结构及其形成方法 [P].

蔡荣洲 ;

张丰愿 ;

黄博祥 ;

刘钦洲 ;

郑仪侃 .

中国专利 :CN112447669A ,2021-03-05

[8]

金属互连结构 [P].

周鸣 .

中国专利 :CN203895443U ,2014-10-22

[9]

互连结构及互连结构的形成方法 [P].

邓浩 .

中国专利 :CN104299958A ,2015-01-21

[10]

半导体互连结构 [P].

周鸣 .

中国专利 :CN203774289U ,2014-08-13

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