半导体存储装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201910720147.0
申请日
2019-08-05
公开(公告)号
CN111276487A
公开(公告)日
2020-06-12
发明(设计)人
乳井浩平 鹿嶋孝之
申请人
申请人地址
日本东京
IPC主分类号
H01L271157
IPC分类号
H01L2711565 H01L2711551
代理机构
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人
杨林勳
法律状态
发明专利申请公布后的撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体存储装置 [P]. 
越智孝光 ;
笠嶋俊介 .
日本专利 :CN113270417B ,2024-04-02
[2]
半导体存储装置 [P]. 
越智孝光 ;
笠嶋俊介 .
中国专利 :CN113270417A ,2021-08-17
[3]
半导体存储装置 [P]. 
冈岛睦 .
中国专利 :CN115117065A ,2022-09-27
[4]
半导体存储装置 [P]. 
白井开渡 ;
石原英惠 .
中国专利 :CN113410240A ,2021-09-17
[5]
半导体存储装置 [P]. 
峰村洋一 ;
高桥检世 ;
浅野孝司 .
中国专利 :CN113497059A ,2021-10-12
[6]
半导体存储装置 [P]. 
武木田秀人 .
中国专利 :CN111725211A ,2020-09-29
[7]
半导体存储装置 [P]. 
位田友哉 .
中国专利 :CN112447745A ,2021-03-05
[8]
半导体存储装置 [P]. 
樫山翔太 ;
永嶋贤史 .
日本专利 :CN113380810B ,2024-01-12
[9]
半导体存储装置 [P]. 
增田贵史 ;
冈岛睦 ;
齐藤信美 ;
池田圭司 .
日本专利 :CN117479544A ,2024-01-30
[10]
半导体存储装置 [P]. 
黑田寿文 ;
岛田裕介 ;
永岛贤史 .
中国专利 :CN114141778A ,2022-03-04