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一种地砖铺贴用衬垫及地砖铺贴结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010726554.5
申请日：
2020-07-25
公开(公告)号：
CN111877713A
公开(公告)日：
2020-11-03
发明(设计)人：
何成
张竞兰
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道南坑社区五和大道(南)2号万科星火8栋2层802CD
IPC主分类号：
E04F2122
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-11-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):E04F 21/22 申请日:20200725 |
| 2020-11-03 | 公开 | 公开 |