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一种高导热铝基板生产用固定夹具
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202020496174.2
申请日
:
2020-04-08
公开(公告)号
:
CN212020536U
公开(公告)日
:
2020-11-27
发明(设计)人
:
劳秋林
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区同富裕工业区湾厦工业园3号厂房301
IPC主分类号
:
B25B1100
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳市中融创智专利代理事务所(普通合伙) 44589
代理人
:
叶垚平;李立
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-11-27
授权
授权
共 50 条
[1]
一种高导热铝基板
[P].
何龙
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何龙
;
杨永平
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杨永平
.
中国专利
:CN213638356U
,2021-07-06
[2]
一种高导热铝基板生产设备
[P].
张剑萌
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张剑萌
;
李铁林
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李铁林
;
崔建华
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崔建华
;
付赞辉
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付赞辉
;
陆峰
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陆峰
;
刘磊
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刘磊
;
彭行皇
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彭行皇
;
谢军
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谢军
;
肖伟
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肖伟
.
中国专利
:CN110773591B
,2020-02-11
[3]
一种LED高导热铝基板
[P].
辜俊杰
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辜俊杰
;
牛慧平
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牛慧平
;
陈建华
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陈建华
;
黄东升
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黄东升
;
蔡志宏
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蔡志宏
;
蔡志祥
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蔡志祥
;
辜江伟
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辜江伟
;
郭元杰
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郭元杰
.
中国专利
:CN202371674U
,2012-08-08
[4]
一种高导热铝基板
[P].
黄骇
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黄骇
.
中国专利
:CN105647345A
,2016-06-08
[5]
一种高导热铝基板蚀刻设备
[P].
李桂华
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李桂华
.
中国专利
:CN217037575U
,2022-07-22
[6]
高导热高耐热铝基板
[P].
沈宗华
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沈宗华
;
董辉
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董辉
;
蒋伟
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蒋伟
.
中国专利
:CN202617509U
,2012-12-19
[7]
一种高导热绝缘铝基板
[P].
黄淑兵
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机构:
广东精芯微科技有限公司
广东精芯微科技有限公司
黄淑兵
.
中国专利
:CN221886785U
,2024-10-22
[8]
一种高导热双面铝基板
[P].
聂明超
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聂明超
.
中国专利
:CN217546420U
,2022-10-04
[9]
一种高导热率铝基板
[P].
宋娟
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宋娟
;
徐国均
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徐国均
.
中国专利
:CN206077833U
,2017-04-05
[10]
一种高导热的铝基板
[P].
张运东
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张运东
.
中国专利
:CN207762861U
,2018-08-24
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