一种带有温度补偿的高精度振荡器

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202023173655.9
申请日
2020-12-25
公开(公告)号
CN214591324U
公开(公告)日
2021-11-02
发明(设计)人
姜红亦 李小娟 张顺琳 杨巍
申请人
申请人地址
201100 上海市闵行区苏召路1628号
IPC主分类号
H03B504
IPC分类号
H03B532
代理机构
上海创开专利代理事务所(普通合伙) 31374
代理人
汪发成
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种新型温度补偿振荡器 [P]. 
黄明程 ;
刘立明 ;
杨升启 ;
陆卫星 ;
文兴 .
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[2]
一种基于温度补偿阵列的高精度振荡器电路 [P]. 
俞艳红 .
中国专利 :CN223652229U ,2025-12-09
[3]
高精度振荡器 [P]. 
李飞 ;
宿晓锋 ;
钱翼飞 .
中国专利 :CN114153260A ,2022-03-08
[4]
高精度振荡器 [P]. 
邹铮贤 ;
其他发明人请求不公开姓名 .
中国专利 :CN103595402A ,2014-02-19
[5]
温度补偿振荡器 [P]. 
金俊镐 ;
赵锺弼 .
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[6]
一种高精度振荡器 [P]. 
王钊 ;
尹航 .
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[7]
一种高精度振荡器 [P]. 
温文颖 ;
江典棋 ;
刘伟城 .
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[8]
带有温度补偿的振荡器电路 [P]. 
李晓 .
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[9]
一种温度补偿振荡器 [P]. 
宋海生 ;
张志强 .
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[10]
高精度温度补偿晶体振荡器系统 [P]. 
何超 ;
王洪斌 ;
崔立志 ;
王一民 ;
陈建松 .
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