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一种侧面凸出的金手指PCB板制作方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110615194.6
申请日
:
2021-06-02
公开(公告)号
:
CN113543521A
公开(公告)日
:
2021-10-22
发明(设计)人
:
朱凯平
黄智杰
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市宝安区福永街道塘尾新源工业区第12栋二楼B区
IPC主分类号
:
H05K340
IPC分类号
:
H05K300
H05K346
代理机构
:
深圳众邦专利代理有限公司 44545
代理人
:
崔亚军
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-11-09
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/40 申请日:20210602
2021-10-22
公开
公开
2022-01-11
发明专利申请公布后的撤回
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H05K 3/40 申请公布日:20211022
共 50 条
[1]
PCB金手指的制作方法及PCB板
[P].
季卫
论文数:
0
引用数:
0
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0
季卫
;
陈炯辉
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈炯辉
;
祝良波
论文数:
0
引用数:
0
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0
祝良波
.
中国专利
:CN115666006A
,2023-01-31
[2]
一种包含长短金手指的PCB板制作方法及PCB板
[P].
刘立
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘立
;
张振新
论文数:
0
引用数:
0
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0
张振新
;
黄孟良
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄孟良
.
中国专利
:CN111417265A
,2020-07-14
[3]
一种无导金引线的金手指PCB板制作方法
[P].
刘建军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳全成信电子有限公司
深圳全成信电子有限公司
刘建军
.
中国专利
:CN119653621A
,2025-03-18
[4]
光模块耐MFG测试金手指及包含该金手指的PCB板制作方法
[P].
殷大望
论文数:
0
引用数:
0
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0
殷大望
;
宋国伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
宋国伟
.
中国专利
:CN109275265A
,2019-01-25
[5]
一种板内化金分级金手指光模块PCB制作方法
[P].
宋国伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
宋国伟
;
殷大望
论文数:
0
引用数:
0
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0
殷大望
.
中国专利
:CN108235590A
,2018-06-29
[6]
一种PCIe5.0金手指过孔不堵孔PCB的制作方法
[P].
黄江华
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
黄石沪士电子有限公司
黄石沪士电子有限公司
黄江华
;
赵波
论文数:
0
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机构:
黄石沪士电子有限公司
黄石沪士电子有限公司
赵波
;
陈晓华
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
黄石沪士电子有限公司
黄石沪士电子有限公司
陈晓华
.
中国专利
:CN120186893A
,2025-06-20
[7]
一种侧面成凸字形结构的PCB板制作方法
[P].
万应琪
论文数:
0
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0
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0
万应琪
;
宋振武
论文数:
0
引用数:
0
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0
宋振武
;
郭先锋
论文数:
0
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0
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0
郭先锋
.
中国专利
:CN113490347A
,2021-10-08
[8]
一种侧面成凸字形结构的PCB板制作方法
[P].
洪翠荣
论文数:
0
引用数:
0
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0
洪翠荣
;
刘光丽
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘光丽
.
中国专利
:CN113382546A
,2021-09-10
[9]
一种PCB板制作方法及PCB板
[P].
徐胜
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
生益电子股份有限公司
生益电子股份有限公司
徐胜
;
徐紫琴
论文数:
0
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0
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机构:
生益电子股份有限公司
生益电子股份有限公司
徐紫琴
;
陆炜邦
论文数:
0
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机构:
生益电子股份有限公司
生益电子股份有限公司
陆炜邦
;
方程
论文数:
0
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机构:
生益电子股份有限公司
生益电子股份有限公司
方程
;
易雁
论文数:
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引用数:
0
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0
机构:
生益电子股份有限公司
生益电子股份有限公司
易雁
.
中国专利
:CN119364672A
,2025-01-24
[10]
一种PCB板制作方法及PCB板
[P].
张伟连
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张伟连
.
中国专利
:CN113923897A
,2022-01-11
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