一种侧面凸出的金手指PCB板制作方法

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专利类型
发明
申请号
CN202110615194.6
申请日
2021-06-02
公开(公告)号
CN113543521A
公开(公告)日
2021-10-22
发明(设计)人
朱凯平 黄智杰
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区福永街道塘尾新源工业区第12栋二楼B区
IPC主分类号
H05K340
IPC分类号
H05K300 H05K346
代理机构
深圳众邦专利代理有限公司 44545
代理人
崔亚军
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
PCB金手指的制作方法及PCB板 [P]. 
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[2]
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[3]
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[4]
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[6]
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一种侧面成凸字形结构的PCB板制作方法 [P]. 
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[9]
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徐紫琴 ;
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[10]
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