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一种半导体器件及其制造方法、电子装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201510054233.4
申请日：
2015-02-02
公开(公告)号：
CN105990115A
公开(公告)日：
2016-10-05
发明(设计)人：
李伟
郝龙
金炎
申请人：
申请人地址：
214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号
IPC主分类号：
H01L2128
IPC分类号：
H01L21265
H01L21336
H01L29423
H01L2978
代理机构：
北京市磐华律师事务所 11336
代理人：
汪洋;高伟
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-11-17 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 21/28 登记生效日:20171030 变更事项:申请人 变更前权利人:无锡华润上华半导体有限公司 变更后权利人:无锡华润上华科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号 变更后权利人:214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号 |
| 2016-11-09 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101686678622 IPC(主分类):H01L 21/28 专利申请号:2015100542334 申请日:20150202 |
| 2020-08-14 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/28 申请公布日:20161005 |
| 2016-10-05 | 公开 | 公开 |