无氰镀铜电镀液

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710738124.3

申请日：

2017-08-24

公开(公告)号：

CN107299366A

公开(公告)日：

2017-10-27

发明(设计)人：

胡国辉刘军肖春燕李礼吴星星

申请人：

申请人地址：

402260 重庆市江津德感工业园区

IPC主分类号：

C25D338

IPC分类号：

代理机构：

重庆谢成律师事务所 50224

代理人：

刘贻行

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-25	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C25D 3/38 申请公布日:20171027
2017-10-27	公开	公开
2017-11-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 3/38 申请日:20170824

共 50 条

[1]

无氰镀铜电镀液和电镀方法 [P].

蔡志华 ;

陈蔡喜 ;

牛艳丽 ;

贾国梁 ;

罗迎花 ;

刘红霞 .

中国专利 :CN108149285A ,2018-06-12

[2]

无氰碱性镀铜电镀液 [P].

田志斌 ;

谢丽虹 ;

詹益腾 ;

邓正平 .

中国专利 :CN107829116B ,2018-03-23

[3]

无氰镀铜液及无氰镀铜方法 [P].

L·雅各布斯 .

中国专利 :CN1078505A ,1993-11-17

[4]

用于钢铁件镀铜的无氰电镀液 [P].

陈少慧 .

中国专利 :CN102021617B ,2011-04-20

[5]

一种铝轮毂无氰镀铜电镀液及其电镀方法 [P].

孙建明 .

中国专利 :CN102230199A ,2011-11-02

[6]

一种无氰镀铜电镀液及电镀工艺 [P].

刘志祥 ;

陈剑宜 .

中国专利 :CN114775000A ,2022-07-22

[7]

一种无氰电镀铜液 [P].

蔡成俊 .

中国专利 :CN103160886A ,2013-06-19

[8]

一种无氰碱性镀铜电镀液及电镀工艺 [P].

胡国辉 ;

王东风 ;

刘军 ;

肖春燕 ;

包海生 ;

陶熊新 .

中国专利 :CN105543909A ,2016-05-04

[9]

一种无氰镀铜光亮剂及其电镀液 [P].

胡国辉 ;

肖春艳 ;

包海生 ;

李礼 ;

刘军 .

中国专利 :CN108677227A ,2018-10-19

[10]

焦磷酸盐镀铜作为无氰镀铜的打底电镀液 [P].

洪条民 ;

谢日生 .

中国专利 :CN100588750C ,2008-02-13

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