一种镁合金手机外壳的温热成形专用模具

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专利类型
实用新型
申请号
CN200520091994.9
申请日
2005-07-29
公开(公告)号
CN2907951Y
公开(公告)日
2007-06-06
发明(设计)人
任丽梅 张士宏 徐永超 王忠堂 李章刚 郑文涛
申请人
申请人地址
110016辽宁省沈阳市沈河区文化路72号
IPC主分类号
B21D3710
IPC分类号
B21D2220
代理机构
沈阳科苑专利商标代理有限公司
代理人
张志伟
法律状态
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
国省代码
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共 50 条
[1]
一种镁合金手机外壳的温热成形方法 [P]. 
任丽梅 ;
张士宏 ;
徐永超 ;
王忠堂 ;
李章刚 ;
郑文涛 .
中国专利 :CN100361762C ,2007-01-31
[2]
一种镁合金板材温热液压成形模具工装 [P]. 
张士宏 ;
徐永超 ;
王忠堂 .
中国专利 :CN2774673Y ,2006-04-26
[3]
一种具有可动凸模的外壳液压成形专用模具 [P]. 
张士宏 ;
任丽梅 ;
王忠堂 .
中国专利 :CN200984605Y ,2007-12-05
[4]
一种具有可动凸模的外壳液压成形专用模具 [P]. 
张士宏 ;
任丽梅 ;
王忠堂 .
中国专利 :CN101172295A ,2008-05-07
[5]
一种应用拉深筋控制镁合金温热拉深成形的模具装置 [P]. 
张克 ;
张柯 ;
孔伟进 ;
曹高华 ;
袁凤如 ;
杨龙允 ;
梅林强 ;
苏春建 ;
霍达 ;
张群 .
中国专利 :CN206104701U ,2017-04-19
[6]
镁合金板材温热电磁成形方法 [P]. 
黄尚宇 ;
孟正华 ;
胡建华 ;
李友成 ;
张开 ;
李正 .
中国专利 :CN101590501B ,2009-12-02
[7]
一种可提高手机散热的镁合金手机外壳 [P]. 
唐仕波 .
中国专利 :CN213585901U ,2021-06-29
[8]
镁合金等温成形模具 [P]. 
夏华 ;
胡亚民 ;
刘峰 .
中国专利 :CN2865895Y ,2007-02-07
[9]
一种镁合金挤压模具 [P]. 
卢立伟 ;
刘雁峰 ;
盛坤 ;
伍贤鹏 ;
胡忠举 ;
刘龙飞 ;
刘楚明 .
中国专利 :CN206083461U ,2017-04-12
[10]
一种铝镁合金旋转挤压成形专用模具 [P]. 
于建民 ;
张治民 ;
王强 ;
程少博 ;
孟模 ;
徐健 .
中国专利 :CN107234143B ,2017-10-10