印刷电路板组件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710087984.1

申请日：

2007-01-31

公开(公告)号：

CN101022698B

公开(公告)日：

2007-08-22

发明(设计)人：

小川稔西本和人

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H05K114

IPC分类号：

H05K346 H01R1200

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

陶凤波

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-03-22	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101708964834 IPC(主分类):H05K 1/14 专利号:ZL2007100879841 申请日:20070131 授权公告日:20120530 终止日期:20160131
2012-05-30	授权	授权
2007-10-17	实质审查的生效	实质审查的生效
2007-08-22	公开	公开

共 50 条

[1]

印刷电路板组件及其制造方法 [P].

孔令文 ;

刘德波 .

中国专利 :CN101400222A ,2009-04-01

[2]

印刷电路板组件及其制造方法 [P].

松村薰 .

中国专利 :CN100581319C ,2007-11-21

[3]

印刷电路板组件及该印刷电路板组件的制造方法 [P].

辛效荣 ;

郑承富 ;

文永俊 ;

洪淳珉 ;

李畅镕 ;

具滋铭 ;

金炫兑 ;

李钟范 ;

韩贤珠 .

中国专利 :CN101448359A ,2009-06-03

[4]

印刷电路板组件和用于制造印刷电路板组件的方法 [P].

李雨镇 .

韩国专利 :CN119136401A ,2024-12-13

[5]

印刷电路板组件及其模制方法 [P].

金炫兑 ;

朴泰相 ;

文永俊 ;

洪淳珉 .

中国专利 :CN102421258B ,2012-04-18

[6]

印刷电路板及其制造方法、印刷电路板组件和电子设备 [P].

丰新科 ;

张文达 ;

何玉伟 ;

吉悦 .

中国专利 :CN119729993A ,2025-03-28

[7]

印刷电路板和印刷电路板组件 [P].

申东周 .

中国专利 :CN114390776A ,2022-04-22

[8]

印刷电路板组件及用于制造该印刷电路板组件的方法 [P].

G·亚布雷 ;

Y·斯特里科特 .

中国专利 :CN103250471A ,2013-08-14

[9]

制造印刷电路板组件的方法 [P].

方正济 ;

金美真 ;

S-B.李 ;

韩贤珠 ;

金建卓 .

中国专利 :CN105555013B ,2016-05-04

[10]

印刷电路板组件 [P].

M·布卢姆 ;

A·埃斯迈尔 ;

S·钱德拉 .

中国专利 :CN210137508U ,2020-03-10

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