软硬多层线路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420310907.3

申请日：

2014-06-11

公开(公告)号：

CN203912365U

公开(公告)日：

2014-10-29

发明(设计)人：

李明汪传林孙建光彭双李亮

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙岗区宝龙工业城锦龙大道1号

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H05K102 H05K114

代理机构：

深圳市中知专利商标代理有限公司 44101

代理人：

张学群

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-10-29	授权	授权

共 50 条

[1]

软硬结合多层线路板 [P].

张秋丽 ;

陈志文 ;

唐双权 ;

席海龙 .

中国专利 :CN204669713U ,2015-09-23

[2]

软硬多层线路板的定位孔结构 [P].

李明 ;

潘陈华 ;

孙建光 ;

郭瑞明 ;

余飞芹 .

中国专利 :CN203912323U ,2014-10-29

[3]

软硬线路板 [P].

张志敏 ;

杨源霖 ;

曾郁芳 .

中国专利 :CN201274609Y ,2009-07-15

[4]

多层线路板 [P].

冯建明 ;

冯涛 ;

戴莹琰 ;

李后清 ;

蔡明祥 ;

王敦猛 .

中国专利 :CN208191001U ,2018-12-04

[5]

多层线路板 [P].

张钧诚 ;

陆萍 ;

朱健勇 .

中国专利 :CN206302627U ,2017-07-04

[6]

多层线路板 [P].

胡光初 .

中国专利 :CN201365372Y ,2009-12-16

[7]

多层线路板 [P].

萧世楷 ;

萧钧鸿 ;

徐铨良 ;

施中山 .

中国专利 :CN203120285U ,2013-08-07

[8]

多层线路板 [P].

孟昭光 .

中国专利 :CN205946333U ,2017-02-08

[9]

多层线路板 [P].

贾彬 .

中国专利 :CN207706507U ,2018-08-07

[10]

多层线路板 [P].

康孝恒 ;

蔡克林 ;

唐波 ;

杨飞 ;

李瑞 ;

许凯 ;

蒋乐元 .

中国专利 :CN213152527U ,2021-05-07

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