一种三维双箭头负泊松比结构及其嵌锁组装工艺

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010198312.3
申请日
2020-03-19
公开(公告)号
CN111396486A
公开(公告)日
2020-07-10
发明(设计)人
杨金水 陈思远 杨访 刘彦佐 张伟明 李爽 吴林志
申请人
申请人地址
150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区南通大街145号哈尔滨工程大学科技处知识产权办公室
IPC主分类号
F16F712
IPC分类号
B23P1500
代理机构
代理人
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种三维双箭头负泊松比材料及其制造方法 [P]. 
李方义 ;
王子杰 ;
张强 ;
汪涛 ;
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[2]
一种双箭头型负泊松比结构体 [P]. 
王剑锋 ;
杨娜 ;
李卫华 ;
刘逸群 ;
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[3]
一种三维手性负泊松比材料结构 [P]. 
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[4]
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[5]
三维内凹负泊松比结构和夹层结构 [P]. 
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[6]
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董勇 ;
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[7]
一种新型三维雪花板状负泊松比结构 [P]. 
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袁卓 ;
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[8]
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[9]
负泊松比单胞结构及三维负泊松比结构内芯和吸能盒 [P]. 
邹松春 ;
王春燕 ;
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[10]
一种三维六边形双内凹负泊松比结构 [P]. 
李响 ;
匡炎 ;
钱泽广 ;
邱于杰 ;
熊磊 .
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