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电路板组装焊接设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202120189816.9
申请日
:
2021-01-22
公开(公告)号
:
CN214322118U
公开(公告)日
:
2021-10-01
发明(设计)人
:
张小利
张刘鹏
靳慧慧
张小东
申请人
:
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市昆山市玉山镇玉城南路268号
IPC主分类号
:
B23K300
IPC分类号
:
B23K308
B23K10136
代理机构
:
苏州拓源科佳知识产权代理事务所(普通合伙) 32533
代理人
:
赵艾亮
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-10-01
授权
授权
共 50 条
[1]
电路板焊接设备
[P].
林凡彬
论文数:
0
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0
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0
机构:
广州塔塔电子科技股份有限公司
广州塔塔电子科技股份有限公司
林凡彬
.
中国专利
:CN220880873U
,2024-05-03
[2]
焊接设备及电路板
[P].
黄浩
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黄浩
;
冯宇翔
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冯宇翔
.
中国专利
:CN208758765U
,2019-04-19
[3]
电路板焊接设备
[P].
黎长发
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机构:
鹤山市柏拉蒂电子有限公司
鹤山市柏拉蒂电子有限公司
黎长发
;
罗鸣
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机构:
鹤山市柏拉蒂电子有限公司
鹤山市柏拉蒂电子有限公司
罗鸣
;
林锦平
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机构:
鹤山市柏拉蒂电子有限公司
鹤山市柏拉蒂电子有限公司
林锦平
;
吴家宁
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机构:
鹤山市柏拉蒂电子有限公司
鹤山市柏拉蒂电子有限公司
吴家宁
.
中国专利
:CN116652312B
,2025-08-26
[4]
一种电路板组装治具及焊接设备
[P].
王咏
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机构:
苏州同拓光电科技有限公司
苏州同拓光电科技有限公司
王咏
;
陈治国
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机构:
苏州同拓光电科技有限公司
苏州同拓光电科技有限公司
陈治国
.
中国专利
:CN223656197U
,2025-12-12
[5]
电路板激光焊接设备
[P].
湛思
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湛思
;
徐礼翔
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徐礼翔
.
中国专利
:CN307402669S
,2022-06-14
[6]
一种电路板焊接设备
[P].
王茂林
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机构:
蒋玉华
蒋玉华
王茂林
.
中国专利
:CN221676045U
,2024-09-10
[7]
一种电路板焊接设备
[P].
孙寿春
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孙寿春
;
徐双武
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徐双武
;
李野
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李野
;
张磊
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张磊
;
张雷蕾
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张雷蕾
;
关娜
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关娜
;
姜峰
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姜峰
.
中国专利
:CN212239512U
,2020-12-29
[8]
一种电路板焊接设备
[P].
王丙超
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机构:
世纪普林(天津)科技有限公司
世纪普林(天津)科技有限公司
王丙超
.
中国专利
:CN221019308U
,2024-05-28
[9]
一种电路板焊接设备
[P].
黄开波
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机构:
西安恒升昌电子科技有限责任公司
西安恒升昌电子科技有限责任公司
黄开波
.
中国专利
:CN222492509U
,2025-02-18
[10]
一种电路板生产组装用焊接设备
[P].
汪小波
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汪小波
;
孙厚勋
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孙厚勋
;
田威
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田威
.
中国专利
:CN214852071U
,2021-11-23
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