一种贴片式电子器件基座与线路板的连接结构

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专利类型
实用新型
申请号
CN201721402490.3
申请日
2017-10-27
公开(公告)号
CN207834744U
公开(公告)日
2018-09-07
发明(设计)人
林广丁 杨冠属 陈国林
申请人
申请人地址
361000 福建省厦门市同安区美溪道676号
IPC主分类号
H01R1364
IPC分类号
H01R13502
代理机构
厦门创象知识产权代理有限公司 35232
代理人
尤怀成
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
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