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一种LED元件焊接落料装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811079295.0
申请日：
2018-09-17
公开(公告)号：
CN110900039A
公开(公告)日：
2020-03-24
发明(设计)人：
陈万荣
孙华平
柏玉川
申请人：
申请人地址：
215624 江苏省苏州市张家港市锦丰镇（江苏扬子江国际冶金工业园锦绣路3号）
IPC主分类号：
B23K3700
IPC分类号：
B23K37047
代理机构：
北京集智东方知识产权代理有限公司 11578
代理人：
张红;程立民
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-03-24 | 公开 | 公开 |
| 2020-04-17 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 37/00 申请日:20180917 |