压接端子、连接构造体以及连接构造体的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201480001314.1

申请日：

2014-01-15

公开(公告)号：

CN104350644A

公开(公告)日：

2015-02-11

发明(设计)人：

木原泰橘昭赖八木三郎川村幸大外池翔

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01R418

IPC分类号：

H01R43048

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

李辉;黄纶伟

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-02-11	公开	公开
2015-03-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101601520079 IPC(主分类):H01R 4/18 专利申请号:2014800013141 申请日:20140115
2016-04-20	授权	授权

共 50 条

[1]

压接端子、连接构造体、连接器、线束以及压接端子的制造方法、连接构造体的制造方法 [P].

川村幸大 ;

外池翔 ;

八木三郎 .

中国专利 :CN104094470B ,2014-10-08

[2]

连接构造体、端子压接部件、线束、连接器、连接构造体的压接方法、以及压接该连接构造体的压接装置 [P].

外池翔 ;

川村幸大 .

中国专利 :CN105009383A ,2015-10-28

[3]

压接端子、连接构造体以及它们的制造方法 [P].

水户濑贤悟 ;

高嵨直也 ;

川村幸大 .

中国专利 :CN103250303A ,2013-08-14

[4]

连接构造体、连接器以及连接构造体的制造方法 [P].

川村幸大 ;

外池翔 ;

高村聪 .

中国专利 :CN104094471B ,2014-10-08

[5]

压接端子、连接构造体、连接器以及压接端子的压接方法 [P].

川村幸大 ;

木原泰 ;

折户博 ;

外池翔 .

中国专利 :CN104094472A ,2014-10-08

[6]

压接端子、连接构造体、压接端子的制造方法以及激光焊接方法 [P].

儿岛伸弥 ;

八木三郎 ;

繁松孝 .

中国专利 :CN106489219A ,2017-03-08

[7]

压接端子、连接构造体以及压接端子的制作方法 [P].

水户濑贤悟 ;

川村幸大 .

中国专利 :CN102742083A ,2012-10-17

[8]

压接端子、连接构造体和连接器 [P].

水户濑贤悟 ;

木原泰 ;

川村幸大 .

中国专利 :CN102859795B ,2013-01-02

[9]

压接端子、连接构造体和连接器 [P].

川村幸大 ;

高村聪 ;

外池翔 ;

木原泰 ;

八木三郎 ;

繁松孝 ;

水户濑贤悟 ;

茅原崇 .

中国专利 :CN104081583A ,2014-10-01

[10]

连接构造体的制造方法、线束以及连接构造体的制造装置 [P].

川村幸大 ;

高村聪 ;

表谷刚 ;

北川公一 ;

荒卷英司 .

中国专利 :CN105009385B ,2015-10-28

← 1 2 3 4 5 →