共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
多功能PCB板贴片上料装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922215780.2
申请日：
2019-12-11
公开(公告)号：
CN211531453U
公开(公告)日：
2020-09-18
发明(设计)人：
胡啸天
韩志松
夏安
胡啸宇
倪芳
申请人：
申请人地址：
241000 安徽省芜湖市经济开发区二期大屋路8号
IPC主分类号：
H05K334
IPC分类号：
H05K1302
代理机构：
北京润平知识产权代理有限公司 11283
代理人：
周刚
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-09-18 | 授权 | 授权 |