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麦克风芯片及麦克风
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011159049.3
申请日：
2020-10-26
公开(公告)号：
CN112272350B
公开(公告)日：
2021-01-26
发明(设计)人：
万蔡辛
何政达
刘新华
杨吉升
申请人：
申请人地址：
214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座C栋5楼
IPC主分类号：
H04R1900
IPC分类号：
H04R1904
代理机构：
北京成创同维知识产权代理有限公司 11449
代理人：
蔡纯;李秀霞
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-01-26 | 公开 | 公开 |
| 2021-10-12 | 著录事项变更 | 著录事项变更 IPC(主分类):H04R 19/00 变更事项:申请人 变更前:无锡韦尔半导体有限公司 变更后:无锡韦感半导体有限公司 变更事项:地址 变更前:214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座C栋5楼 变更后:214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座C栋5楼 |
| 2022-06-17 | 授权 | 授权 |
| 2021-02-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H04R 19/00 申请日:20201026 |