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晶圆切割机
被引:0
申请号
:
CN202210841572.7
申请日
:
2022-07-18
公开(公告)号
:
CN115122516A
公开(公告)日
:
2022-09-30
发明(设计)人
:
魏余红
谭将强
申请人
:
申请人地址
:
523000 广东省东莞市南城街道黄金路1号天安数码城6栋7单元201室
IPC主分类号
:
B28D502
IPC分类号
:
B28D702
B28D500
代理机构
:
深圳华奇信诺专利代理事务所(特殊普通合伙) 44328
代理人
:
陈子勋
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-09-30
公开
公开
共 50 条
[1]
晶圆切割机
[P].
王国章
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王国章
.
中国专利
:CN213005962U
,2021-04-20
[2]
晶圆切割机
[P].
童灿钊
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童灿钊
;
李迁
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李迁
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刘航
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刘航
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刘佳鑫
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刘佳鑫
;
刘盛
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刘盛
;
赵冬冬
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赵冬冬
;
文洪
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文洪
;
巫礼杰
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巫礼杰
;
高云峰
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高云峰
.
中国专利
:CN307267087S
,2022-04-15
[3]
晶圆切割机
[P].
杨云龙
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杨云龙
;
胡章坤
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胡章坤
;
于光明
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于光明
;
吴赢杰
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吴赢杰
.
中国专利
:CN304992956S
,2019-01-11
[4]
晶圆切割机(双轴全自动晶圆切割机)
[P].
魏余红
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机构:
广东科卓半导体设备有限公司
广东科卓半导体设备有限公司
魏余红
;
谭将强
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广东科卓半导体设备有限公司
广东科卓半导体设备有限公司
谭将强
.
中国专利
:CN308415105S
,2024-01-09
[5]
晶圆切割机(单轴半自动晶圆切割机)
[P].
魏余红
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广东科卓半导体设备有限公司
广东科卓半导体设备有限公司
魏余红
;
谭将强
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机构:
广东科卓半导体设备有限公司
广东科卓半导体设备有限公司
谭将强
.
中国专利
:CN308415106S
,2024-01-09
[6]
激光晶圆切割机
[P].
丁波
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丁波
;
李轶
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李轶
.
中国专利
:CN203751536U
,2014-08-06
[7]
晶圆隐形切割机
[P].
请求不公布姓名
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江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN309342033S
,2025-06-17
[8]
切割机(晶圆隐形)
[P].
陶为银
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陶为银
;
巩铁建
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巩铁建
;
朱德山
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朱德山
.
中国专利
:CN306562415S
,2021-05-25
[9]
晶圆切割机及晶圆切割机的使用方法
[P].
曹斌
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曹斌
.
中国专利
:CN111376400A
,2020-07-07
[10]
晶圆切割机用调节结构及其晶圆切割机
[P].
赵康
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0
赵康
.
中国专利
:CN113771245A
,2021-12-10
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