一种冷轧无取向高硅钢薄带的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110020354.9

申请日：

2011-01-18

公开(公告)号：

CN102151695B

公开(公告)日：

2011-08-17

发明(设计)人：

沙玉辉柳金龙左良张芳

申请人：

申请人地址：

110004 辽宁省沈阳市和平区文化路3号巷11号

IPC主分类号：

B23P1500

IPC分类号：

B21B122 B21B3700 C22C3804 C21D126 C21D174

代理机构：

沈阳东大专利代理有限公司 21109

代理人：

梁焱

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-09-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101113909442 IPC(主分类):B21B 1/22 专利申请号:2011100203549 申请日:20110118
2013-05-01	授权	授权
2011-08-17	公开	公开

共 50 条

[1]

一种冷轧无取向硅钢薄带的制造方法 [P].

董浩 ;

赵宇 ;

喻晓军 ;

李波 .

中国专利 :CN101269384A ,2008-09-24

[2]

一种冷轧高硅钢薄带的制造方法 [P].

沙玉辉 ;

左良 ;

张芳 ;

柳金龙 ;

和正华 .

中国专利 :CN102172824A ,2011-09-07

[3]

一种高硅钢薄带的制造方法 [P].

沙玉辉 ;

左良 ;

张芳 ;

柳金龙 ;

姚勇创 .

中国专利 :CN102126110A ,2011-07-20

[4]

基于薄带铸轧和DID制造无取向高硅钢冷轧薄板的方法 [P].

刘振宇 ;

王项龙 ;

李昊泽 ;

李成刚 ;

曹光明 ;

王国栋 .

中国专利 :CN105063473A ,2015-11-18

[5]

一种取向高硅钢薄带及其制备方法 [P].

刘静 ;

程朝阳 ;

甘章华 ;

向志东 ;

林希峰 ;

张凤泉 .

中国专利 :CN106282779B ,2017-01-04

[6]

一种冷轧无取向高硅钢薄板的短流程制造方法 [P].

刘海涛 ;

李昊泽 ;

陈圣林 ;

王项龙 ;

张凤泉 ;

宋红宇 ;

李成刚 ;

曹光明 ;

骆忠汉 ;

刘振宇 ;

王国栋 .

中国专利 :CN104278189A ,2015-01-14

[7]

冷轧无取向硅钢薄带连续退火冷却控制方法 [P].

石生德 ;

马金龙 ;

曾剑 ;

谢国华 ;

张宁国 ;

金犁 ;

丁勇 ;

许健 ;

马文超 ;

余荣江 .

中国专利 :CN111926171B ,2020-11-13

[8]

超薄取向硅钢薄带的制造工艺 [P].

桂福生 .

中国专利 :CN104831038B ,2015-08-12

[9]

一种无取向硅钢薄带及其制备方法 [P].

王国栋 ;

刘振宇 ;

张晓明 ;

李成刚 ;

曹光明 ;

张婷 ;

张元祥 .

中国专利 :CN101967602A ,2011-02-09

[10]

一种电动汽车驱动电机用高磁感冷轧无取向硅钢薄带及制造方法 [P].

何志坚 ;

裴英豪 ;

施立发 ;

夏雪兰 ;

占云高 ;

胡柯 ;

程国庆 ;

浦绍敏 .

中国专利 :CN111206192B ,2020-05-29

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