三维模型的二维切平面的重建方法、移动终端及电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910750228.5

申请日：

2019-08-14

公开(公告)号：

CN110458949A

公开(公告)日：

2019-11-15

发明(设计)人：

刘佰运于学军朱青王瑾孙龙华

申请人：

申请人地址：

100070 北京市丰台区南四环西路119号天坛医院新院

IPC主分类号：

G06T1700

IPC分类号：

G06T1555 G06T1504 G06T713 G06T762

代理机构：

北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489

代理人：

陈超

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-26	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G06T 17/00 申请公布日:20191115
2019-11-15	公开	公开
2019-12-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G06T 17/00 申请日:20190814

共 50 条

[1]

一种三维模型重建方法、移动终端、存储介质及电子设备 [P].

刘佰运 ;

于学军 ;

朱青 ;

王瑾 ;

孙龙华 .

中国专利 :CN110458950A ,2019-11-15

[2]

三维模型重建方法及装置、电子设备 [P].

苏明兰 ;

张超颖 ;

刘巧俏 .

中国专利 :CN115346018A ,2022-11-15

[3]

三维模型重建方法、装置、电子设备 [P].

寿晓星 ;

黄志新 ;

刘兴旺 ;

王俊虎 .

中国专利 :CN121170151A ,2025-12-19

[4]

三维模型重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

张家旺 ;

王子豪 ;

吴克艰 .

中国专利 :CN118485768A ,2024-08-13

[5]

三维模型表示、三维模型重建方法及设备 [P].

高云翔 ;

张伟 ;

王中伟 ;

郭志鹏 .

中国专利 :CN119559323A ,2025-03-04

[6]

三维模型重建方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

黄会明 ;

杨建华 .

中国专利 :CN120526050A ,2025-08-22

[7]

重建三维模型的方法、装置、电子设备及存储介质 [P].

王浩 .

中国专利 :CN117635893A ,2024-03-01

[8]

一种三维模型重建方法、系统及电子设备 [P].

程章林 ;

潘光凡 ;

陈晓曦 .

中国专利 :CN109472871A ,2019-03-15

[9]

三维模型重建方法和装置、电子设备及存储介质 [P].

刘鹏 ;

欧阳欣 .

中国专利 :CN112233080A ,2021-01-15

[10]

三维模型重建方法和装置、电子设备及存储介质 [P].

刘鹏 ;

欧阳欣 .

中国专利 :CN112233080B ,2024-05-24

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