集成天线封装结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201922502698.8
申请日
2019-12-31
公开(公告)号
CN210926005U
公开(公告)日
2020-07-03
发明(设计)人
杨勇
申请人
申请人地址
210012 江苏省南京市雨花台区宁双路18号
IPC主分类号
H01L2366
IPC分类号
H01L23485 H01Q122 H01Q136 H01Q148 H01Q150
代理机构
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
孟金喆
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
集成天线封装结构 [P]. 
杨勇 .
中国专利 :CN111128971A ,2020-05-08
[2]
集成天线封装结构 [P]. 
杨勇 .
中国专利 :CN111128971B ,2025-05-16
[3]
芯片集成天线封装结构及封装方法 [P]. 
邓庆文 ;
渠慎奇 ;
钱程 .
中国专利 :CN116995068B ,2024-01-09
[4]
集成天线封装结构和终端 [P]. 
刘亮胜 ;
李信宏 ;
符会利 .
中国专利 :CN108879114A ,2018-11-23
[5]
集成天线 [P]. 
李云华 ;
刘奕昌 .
中国专利 :CN201163660Y ,2008-12-10
[6]
一种无基板集成天线封装结构 [P]. 
李君 ;
陈峰 ;
曹立强 .
中国专利 :CN210668359U ,2020-06-02
[7]
具有集成天线结构的晶圆级封装 [P]. 
W·马塞尔 ;
G·克里斯蒂安 .
中国专利 :CN110875289A ,2020-03-10
[8]
集成天线和用于集成天线的壳体 [P]. 
张润孝 ;
罗勇 ;
张伟 .
中国专利 :CN203166085U ,2013-08-28
[9]
滤波集成天线结构 [P]. 
葛磊 ;
钱振耀 ;
韩潺溪 ;
林华伟 ;
赵悦 ;
毛军发 .
中国专利 :CN120089940B ,2025-11-25
[10]
集成天线阵列封装结构和方法 [P]. 
顾晓雄 ;
刘兑现 ;
C·W·巴克斯 ;
A·瓦尔德斯·加西亚 .
中国专利 :CN111954955A ,2020-11-17