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一种电子封装用钼铜合金的制备方法
被引:0
申请号
:
CN202211124039.5
申请日
:
2022-09-15
公开(公告)号
:
CN115418517A
公开(公告)日
:
2022-12-02
发明(设计)人
:
姚力军
潘杰
慕二龙
王彤玮
申请人
:
申请人地址
:
315400 浙江省宁波市余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路
IPC主分类号
:
C22C104
IPC分类号
:
C22C900
C22C2704
B22F304
B22F310
B22F904
H01L23373
代理机构
:
北京远智汇知识产权代理有限公司 11659
代理人
:
徐浩
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-12-02
公开
公开
2022-12-20
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C22C 1/04 申请日:20220915
共 50 条
[1]
一种电子封装用钼铜合金的制备方法
[P].
姚力军
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
宁波江丰电子材料股份有限公司
宁波江丰电子材料股份有限公司
姚力军
;
潘杰
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0
机构:
宁波江丰电子材料股份有限公司
宁波江丰电子材料股份有限公司
潘杰
;
慕二龙
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机构:
宁波江丰电子材料股份有限公司
宁波江丰电子材料股份有限公司
慕二龙
;
王彤玮
论文数:
0
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0
机构:
宁波江丰电子材料股份有限公司
宁波江丰电子材料股份有限公司
王彤玮
.
中国专利
:CN115418517B
,2024-05-14
[2]
一种钼铜合金的制备方法
[P].
李卿
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0
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李卿
;
李增德
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0
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李增德
;
解浩峰
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0
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解浩峰
;
彭丽军
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0
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彭丽军
;
杨振
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杨振
;
黄树晖
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黄树晖
;
张习敏
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0
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张习敏
.
中国专利
:CN110885946A
,2020-03-17
[3]
一种钼铜合金的制备方法
[P].
论文数:
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机构:
赵中伟
;
李永立
论文数:
0
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0
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机构:
郑州大学
郑州大学
李永立
.
中国专利
:CN121228039A
,2025-12-30
[4]
一种制备钼铜合金的方法
[P].
王金淑
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王金淑
;
刘伟
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刘伟
;
赵明
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赵明
;
李洪义
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李洪义
;
周美玲
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0
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周美玲
;
左铁镛
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左铁镛
.
中国专利
:CN101698909B
,2010-04-28
[5]
钼铜合金型材的制备方法
[P].
论文数:
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机构:
陈文革
;
赖光清
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机构:
西安理工大学
西安理工大学
赖光清
;
论文数:
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机构:
张辉
;
马江江
论文数:
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机构:
西安理工大学
西安理工大学
马江江
.
中国专利
:CN115740458B
,2025-03-18
[6]
一种快速制备钼铜合金的方法
[P].
郭世柏
论文数:
0
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0
郭世柏
;
蔡春波
论文数:
0
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蔡春波
;
康启平
论文数:
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0
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0
康启平
.
中国专利
:CN101942591A
,2011-01-12
[7]
铒钼铜合金/丙纶电子导线的制备方法
[P].
蓝碧健
论文数:
0
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0
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0
蓝碧健
.
中国专利
:CN106098248A
,2016-11-09
[8]
钼铜合金薄板的烧结方法
[P].
罗建军
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罗建军
;
朱玉斌
论文数:
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0
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0
朱玉斌
.
中国专利
:CN101862833A
,2010-10-20
[9]
一种高致密钼铜合金材料及其制备方法
[P].
杨景红
论文数:
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杨景红
;
耿宏安
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耿宏安
;
张军海
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张军海
;
刘锐锋
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0
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刘锐锋
.
中国专利
:CN115383105A
,2022-11-25
[10]
一种高钼含量钼铜合金及其制备方法
[P].
吕思键
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吕思键
;
钟铭
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钟铭
;
杨义兵
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杨义兵
;
刘俊海
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刘俊海
;
张健伟
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张健伟
;
董帝
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董帝
.
中国专利
:CN110079690B
,2019-08-02
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