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一种手机装配FPC柔性电路板焊接装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021433479.5
申请日：
2020-07-20
公开(公告)号：
CN212793472U
公开(公告)日：
2021-03-26
发明(设计)人：
卢灿新
卢志平
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区松岗街道罗田社区广田路8号二栋一楼A号
IPC主分类号：
B23K308
IPC分类号：
B23K300
B23K100
代理机构：
深圳市壹壹壹知识产权代理事务所(普通合伙) 44521
代理人：
阮帆
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-03-26 | 授权 | 授权 |